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Wintegra選擇Talus作為65納米芯片的IC實(shí)現(xiàn)平臺(tái)
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，領(lǐng)先的下一代電信基礎(chǔ)設(shè)施解決方案存取處理半導(dǎo)體和軟件提供商Wintegra公司已選用了微捷碼Talus 1.1 IC實(shí)現(xiàn)軟件。Talus平臺(tái)包括了Talus Vortex、Talus Design和Talus Power Pro ，此次能為Wintegra所青睞是由于它所提供的集成性能讓W(xué)integra不僅可在單一芯片中納入更多功能，而且還可降低功耗、面積和成本。 Wintegra提供各種各樣，廣泛的通信平臺(tái)，在全球范圍諸多領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： Magma Talus Wintegra
賽靈思與Wintegra聯(lián)手開發(fā) LTE 基帶目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)
- 2009 年 2 月 25 日，北京——全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）和 美國著名芯片廠商Wintegra 公司在 2009 年移動(dòng)通信世界大會(huì)上宣布聯(lián)合開發(fā) 3GPP-LTE基帶目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) (TDP)，相對于傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法而言將大幅降低基帶處理的材料清單 (BOM) 成本和功耗。該平臺(tái)建立在兩家公司目前可用的組件基礎(chǔ)之上，不僅實(shí)現(xiàn)了高度的靈活性與可擴(kuò)展性，同時(shí)還將加速長期演進(jìn) (LTE) 產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程。
- 關(guān)鍵字： Xilinx Wintegra 3GPP-LTE
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